«« Takaisin Tulosta ilmoitus

Ennakkoilmoitus (Tarjousten vastaanottamisen määräaikojen lyhentäminen):
TTY-säätiö sr : PRIOR INFORMATION NOTICE: Bonder and Alignment System for MEMS and Microfluidics

22.11.2018 12:00
Ilmoituksen numero HILMA:ssa: 2018-023941
Ilmoituksen numero EUVL:ssä: 2018/S 226-516433

I kohta: Hankintaviranomainen

Oikeusperusta
Direktiivi 2014/24/EU (Julkiset hankinnat)
Direktiivi 2014/24/EU
Tämän ilmoituksen tarkoituksena on tarjousten vastaanottamisen määräaikojen lyhentäminen
I.1) Nimi ja osoitteet
Virallinen nimi:TTY-säätiö sr
Kansallinen yritys- ja yhteisötunnus:2286106-3
Postiosoite:Korkeakoulunkatu 10
Postinumero:33720
Postitoimipaikka:Tampere
Maa:Suomi
Yhteyshenkilö:Jari Väliaho
Puhelin:+358 3311511
Sähköpostiosoite:tty-hankinnat@tut.fi
NUTS-koodi:Tampere (K837)
Pääasiallinen osoite: (URL)http://www.tut.fi

I.3) Viestintä

Hankinta-asiakirjat ovat suoraan saatavilla täydellisinä, rajoituksetta ja maksutta osoitteesta:

Osoite: (URL) https://tarjouspalvelu.fi/hanki

Lisätietoja saa

edellä mainittu osoite (kohta I.1)

Tarjoukset tai osallistumishakemukset on tehtävä/jätettävä
sähköisesti osoitteessa: (URL) https://tarjouspalvelu.fi/hanki?id=209690&tpk=d8605cfb-ce54-4f0b-b738-586a4623eb51
I.4) Hankintaviranomaisen tyyppi
Foundation University
I.5) Pääasiallinen toimiala
Koulutus

II kohta: Kohde (ennakkotietoilmoitus)

II.1) Hankinnan laajuus

II.1.1) Nimi:
PRIOR INFORMATION NOTICE: Bonder and Alignment System for MEMS and Microfluidics
II.1.2) Pääasiallinen CPV-koodi:
Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja). (38000000-5)
II.1.3) Sopimuksen tyyppi
Tavarahankinnat
II.1.4) Lyhyt kuvaus:

This document is a Prior Information Notice. This is not a procurement announcement, not an Invitation to Tender, nor will its publication start a Tender Procurement Process. The target of this Prior Information Notice is to reduce time limits for receipt of tenders. TTY Foundation sr (Tampere University of Technology, TUT) is planning a procurement concerning an equipment for aligning and bonding glass, silicon and polymer wafers. Tampere University of Technology and the University of Tampere are being merged to create the new multidisciplinary foundation-based Tampere University on 1 January 2019. The priority areas of the new university will be technology, health and society. Tampere University Foundation that operates as Tampere University will also become the majority shareholder of Tampere University of Applied Sciences. This new higher education community in Tampere will be made up of 30,000 students, 330 professors and 4,400 employees.

II.1.6) Osia koskevat tiedot
Tämä sopimus on jaettu osiin: ei

II.2) Kuvaus

II.2.3) Suorituspaikka
Tampere (K837)
II.2.4) Kuvaus hankinnasta:

The Centre of Excellence in Body-on-Chip research consortium develops polymer and glass based microfluidic systems and sensors for cell applications (https://www.bodyonchip.fi/). The laboratory of Photonics (http://www.tut.fi/en/research/research-fields/photonics/index.htm) develops temporary and permanent bonding processes between III-V or Ge wafers and III-V wafers, SiC, Si or glass substrates. Procurement includes R&D level equipment for building these systems. Desired features for the equipment will be aligning and bonding wafers with direct and anodic bonding. Equipment should be also suitable for a hot-embossing processes. Equipment should have option for plasma activated bonding and other bonding methods. Applications mainly on 4” or smaller round or rectangular wafers or wafer fragments. Example application: hot-embossing microfluidic channels on polymer wafers and closing channels by bonding wafers together by direct bonding.

II.2.5) Hankintasopimuksen tekoperusteet
Hinta ei ole ainoa myöntämisperuste, ja kaikki perusteet on mainittu pelkästään hankinta-asiakirjoissa
II.2.13) Tietoa Euroopan unionin rahastoista

Hankinta liittyy Euroopan unionin varoin rahoitettavaan hankkeeseen ja/tai ohjelmaan: ei

II.3) Hankintailmoituksen arvioitu julkaisupäivämäärä:
30.1.2019

III kohta: Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot

III.1) Osallistumisvaatimukset (soveltuvuusvaatimukset)

III.1.1) Ammattitoiminnan harjoittamiskelpoisuuden vaatimukset, myös ammatti- tai kaupparekistereihin kuulumista koskevat vaatimukset

Luettelo ehdoista ja niiden lyhyt kuvaus:

Will be informed in the call for tenders.

III.1.2) Vaatimukset taloudellisesta ja rahoituksellisesta tilanteesta

Luettelo valintaperusteista ja niiden lyhyt kuvaus:

Will be informed in the call for tenders.

Mahdollisesti vaadittavien standardien vähimmäistaso(t):

Will be informed in the call for tenders.

III.1.3) Vaatimukset tekniselle ja ammatilliselle pätevyydelle

Luettelo valintaperusteista ja niiden lyhyt kuvaus:

Will be informed in the call for tenders.

Mahdollisesti vaadittavien standardien vähimmäistaso(t):

Will be informed in the call for tenders.

IV kohta: Menettely

IV.1) Kuvaus

IV.1.8) Tietoa WTO:n julkisia hankintoja koskevasta sopimuksesta (GPA)
Hankintaan sovelletaan julkisia hankintoja koskevaa sopimusta: kyllä

VI kohta: Täydentävät tiedot

VI.4.1) Muutoksenhakuelin
Virallinen nimi:Markkinaoikeus
Postiosoite:Radanrakentajantie 5
Postinumero:00520
Postitoimipaikka:Helsinki
Maa:Suomi
Puhelin:+358 295643300
Sähköpostiosoite:markkinaoikeus@oikeus.fi
Faksi:+358 295643314
Internet-osoitehttp://www.oikeus.fi/markkinaoikeus
VI.5) Tämän ilmoituksen lähettämispäivä:
16.11.2018
«« Takaisin